🇵🇭 菲律賓半導體出口創高峰,政府更想跨進晶片設計與研發!當全球供應鏈重新布局,台灣科技業會迎來新夥伴嗎?
新聞摘要
菲律賓行政秘書長雷克托(Ralph Recto)表示,2026年8月商品出口達91億美元,創35年新高,年增27.8%,其中電子產品占62億美元。前八個月電子產品出口達371億美元,年增26.2%。政府計畫推動半導體產業升級,目標2030年年度出口達1,100億美元,並提高全球封裝、測試及組裝市占率至7%。東芝也規劃擴大菲律賓產能,預計創造約3,000個工作機會。
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真正值得注意的,不是菲律賓電子產品出口創新高,而是政府開始想改變自己在全球半導體供應鏈的位置。
台灣在晶圓製造、IC設計與半導體設備領域具有成熟產業基礎;菲律賓則長期參與封裝測試與電子組裝。兩邊原本就有產業互補的空間。
但菲律賓現在的企圖不只如此。
從新克拉克城(New Clark City)的先進製造基地,到馬尼拉的IC設計、巴丹加斯的AI基礎設施,政府正在嘗試把不同地區串成一條科技產業走廊。
對台商而言,這可能帶來封測、電子零組件、設備供應及技術合作的新機會。
不過,產業升級不能只靠投資優惠。電力成本、物流效率、工程人才供給,以及政策執行能力,仍是企業評估布局時的重要因素。
菲律賓能不能從電子組裝基地走向科技研發中心,真正的考驗不在出口數字,而在產業能否扎根。
By By Bernadette E. Tamayo
Source The Manila Times




